MarchésProcédure négociée
Procédure avec négociation

Fourniture d’un outil de mesure de couches minces compatible avec wafers de 200 mm et 300 mm

Autres organismes

Publié le 27 mai 2026
Clôture dans 11 jours (01 juillet 2026 à 12:00)

Caractéristiques

Famille
Procédure négociée
Procédure
Procédure avec négociation
Date de parution
27 mai 2026
Date limite de réponse
01 juillet 2026 à 12:00 (dans 11 jours)

Pièces téléchargeables

Télécharger le dossier de consultation complet (DCE)

Téléchargement via la plateforme acheteur (PLACE).

Source : fiche originale sur PLACE (Plateforme des Achats de l'État)